华为回应6亿元成立精密制造公司:不生产芯片

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企查查信息显示,华为12月28日新成立名为华为精密制造的新公司,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股。公司经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。
华为回应6亿元成立精密制造公司:不生产芯片
对于外界猜测这是涉足半导体芯片制造信号的说法,第一财经报道称,华为回应称,我们不生产芯片。
该内部人士表示,精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制(能力),但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测。
至于前文工商资料经营范围一栏中提到的半导体分立器件,指的是分立器件的封装、测试。
据行业资料,半导体的三大主要环节分别是设计、制造和封测,其中封装工序是指生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封,使电路与外部器件实现链接,并为半导体产品提供机械保护,免受物理、化学等外界环境影响产品的使用;测试是指利用专业设备,对产品进行功能和性能测试,测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
华为回应6亿元成立精密制造公司:不生产芯片

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